臺灣興升科技引進高精準度晶片放置機（臺灣興升科技）

興升科技總經理牟利凡（右）、AMICRA董事總經理Johann Weinhandler博士共同為亮眼營運績效喝彩

興升科技公司引進德國AMICRA公司制造的超高精度晶片置放機，置放精度達0.5μm，可滿足現今日新月異的產品進化需求，并獲多數世界知名廠商選用，廣泛應用于半導體先進制程、微機電、光電及光通訊制程。

AMICRA總部設在德國是一家專業開發超高精度Die Bonder的世界級技術領導者，并在亞洲、歐洲和美國均有服務據點。今年再次參加2016臺灣半導體展，由董事總經理Johann Weinhaendler博士代表出席。

AMICRA公司生產的晶片置放機采特殊對位，即使對位面無任何記號，也可完成高精度置件。同時獨特的動態校正系統，可設定多次對位，在晶片未置件于機板前，都可反覆修正精度，以達到高精度置件?？蓪竺娣e置件（600×550mm），為世界少數可達到大工作范圍高精度的晶片置放機。

該機還可應用多種接合方式，對應不同產品需求，不需另添購設備。設備內部也可選配點膠模組，出膠精度高，可對應點膠、噴膠或畫膠，不需于機器外部先行點膠，免除人工搬運造成的誤差。使用者可直接匯入晶圓座標檔，免除編輯座標時間，大幅節省上線時間。

置件時，設有置件壓力偵測系統，可防止壓力過大造成零件損壞，或壓力過小造成置件不良情況發生。在檢測部分，置件后在機器內部即可量測置放精度資料，不需另外用檢測設備檢測，可節省大量時間與成本。

為因應客戶端自動化需求，AMICRA為客戶開發置件頭自動更換功能，可對應不同的材料變化，不須透過手動方式更換，可降低人員疏失所衍生的問題。且機器可選配Secs-Gen，透過此通訊界面由Host下達指令控制機臺，改變制程參數，隨時更新資料，減少操作人員負擔。

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