軟性電子是臺灣下一個產(chǎn)業(yè)升級契機

人類的生活正在改變，以電子業(yè)來說，20年前，個人計算機（PC）又大又重，CPU只能處理靜態(tài)的圖檔；20年后的現(xiàn)在，智能型手機出現(xiàn)，已經(jīng)徹底改變了人們的生活。

在你我手中的智能型手機里，已經(jīng)隱藏了很多的軟性電路板與元件。未來人類新的生活方式所需要的產(chǎn)品或服務(wù)，例如醫(yī)療保健、工業(yè)4.0、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、社群活動等，背后都需要更多的軟性電子產(chǎn)品支持。

以紡織業(yè)為例，透過軟性電子，可以讓傳統(tǒng)的成衣變成智慧衣，未來人們只要穿上智慧衣，就可直接量測脈搏、血壓與心跳。這只是單一例子，高科技的軟性電子融入我們的日常生活中已是必然的。

不只是我們看到了這個趨勢，美國總統(tǒng)歐巴馬（Barack Obama）今年在加州成立了「軟性混合電子制造創(chuàng)新研究中心辦公室」（Flexible Hybrid Electronics Manufacturing Innovation Hub）；還有，美國副總統(tǒng)和紐約州長在今年7月發(fā)布「Integrate for Photonic Circuit Center」。先進國家也開始布局軟性電子。

更值得注意的是，美國這二大機構(gòu)都在全世界尋找技術(shù)，最后卻發(fā)現(xiàn)系統(tǒng)整合所需要的基本元素都在臺灣，證明臺灣的軟性電子技術(shù)領(lǐng)先全世界。更有甚者，日本消費性電子大廠技術(shù)總監(jiān)曾經(jīng)來訪工研院，在看了我們的軟性電子技術(shù)之后，直言「全球最好的軟性電子技術(shù)就在這里！」軟性電子會是下一個兆元產(chǎn)值的產(chǎn)業(yè)，臺灣發(fā)展軟性電子產(chǎn)業(yè)是很有成功機會的。

現(xiàn)在工研院所主導(dǎo)開發(fā)的軟性電子，并不同于過去是侷限在生產(chǎn)端，而是進一步做到整合設(shè)備、材料、制程、成品，甚至于分析整合。工研院內(nèi)有一條軟性電子試產(chǎn)線，從來料檢驗、切割、清洗、印制、烘干等從前、后段所有機臺，都是由工研院和國內(nèi)設(shè)備廠商共同開發(fā)的，目前這條試產(chǎn)線的設(shè)備國內(nèi)自制率已經(jīng)在80％以上。不僅具有量產(chǎn)實力，同時系統(tǒng)整合度高，能夠進一步做到產(chǎn)業(yè)升級和技術(shù)加值。

透過這樣的創(chuàng)新平臺，不只可以擴大臺灣在價值鏈中的地位，而且提供系統(tǒng)整合方案，也不容易被別人輕易模仿。

臺灣講的系統(tǒng)與硅谷講的系統(tǒng)有很大的不同。臺灣講的系統(tǒng)，有60%以上的人注重的是硬件、軟件與韌體的整合；但是在硅谷，象是亞馬遜（Amazon）、蘋果（Apple）、谷歌（Google）等公司，他們口中所說的系統(tǒng)，是如何將智慧服務(wù)以及各種不同的市場整合在一起。這是兩者不一樣的地方。

工研院身為國內(nèi)重要的科技研究機構(gòu)，將增加硬軟件結(jié)合、智能加值的份量，從整合型系統(tǒng)加值深入著手。以工研院開發(fā)的軟性標簽為例，上面放了芯片和傳感器，可以針對如溫度、溼度等各項環(huán)境條件做到偵測和分析，

并且進一步判斷和預(yù)測。這里面結(jié)合了無線傳輸、存儲器等各項技術(shù)，每一個零件的專業(yè)度都很高，但是如何把這些元件整合在同一平臺上，背后就需要深厚的功力。這也是未來臺灣在軟性電子全球競爭上的一大優(yōu)勢，足以帶動臺灣產(chǎn)業(yè)升級轉(zhuǎn)型。